Waferprüfung
zur Qualitätssicherung für Halbleiter
Individuelle Wafer-Messsysteme zur Qualifizierung von Halbleitern über den gesamten Herstellungsprozess.
Oberflächenfehler als Qualitätsrisiko
Bei der Herstellung von Wafern stellen bereits kleinste Fehler eine Gefahr für Funktion und Qualität der Wafer dar. Mikrorisse, Kratzer oder Spannungen entstehen während der Bearbeitung und sind oft unsichtbar. Ohne präzise Früherkennung sind Ausfälle in der Halbleiterfertigung kaum vermeidbar. Ein definierter Qualitätsstandard erfordert daher präzise Prüfverfahren, um die Integrität hochwertiger Wafer zu sichern.
Waferprüfung präzise abgestimmt auf alle Anforderungen
Unsere Prüfanlagen werden exakt auf Geometrien und Dicken des Wafers abgestimmt, um Oberflächenfehler, Materialabweichungen, Verformungen und Prozessschwankungen frühzeitig zu erkennen. Messstrategien, Scanparameter und Auswertealgorithmen definieren wir individuell.
- Anpassung an Wafergeometrie
- definierte Messprofile
- Integration in Produktionsprozesse
- kombinierbar mit weiteren Analyseverfahren
Wafer Measurement System - WaferVision HSM-200
Individuelle Aufgabenbereiche
Sortierung, Messung & Qualifizierung für die nächsten Prozessschritte
Bewegungsfreie Messung
Präzise und wiederholgenaue Ergebnisse ohne mechanische Beeinflussung des Prüflings
Reinraumtauglich ISO3
höchste Sauberkeitsstandards in sensiblen Produktionsumgebungen
Messrezepte konfigurierbar
Maximale Flexibilität bei der Anpassung an unterschiedlichste Prüfanforderungen
Verfahren der Waferprüfung
Wafer können manuell oder automatisiert der Anlage zugeführt und vollflächig optisch vermessen werden. Mithilfe eines interferometrischen Messverfahrens werden Waferdicken, Oberflächenstrukturen und topografische Abweichungen hochpräzise, berührungslos und bewegungsfrei erfasst. Intelligente Auswertealgorithmen analysieren die gewonnenen Messdaten in Echtzeit und ermöglichen eine zuverlässige Beurteilung vorangegangener Bearbeitungsprozesse. Dadurch lassen sich selbst kleinste Abweichungen, Oberflächenfehler oder Prozessschwankungen frühzeitig erkennen und Fertigungsprozesse gezielt optimieren.
Erfolgsgeschichten rund um Waferprüfung entdecken
Erfahren Sie, wie Unternehmen mit Waferprüfung von aprotec die Qualität ihrer Bauteile sichern und Prozesse zuverlässig validieren. Die Beispiele aus der Praxis zeigen, wie individuelle Anforderungen umgesetzt und Prüfabläufe effizient gestaltet werden – lassen Sie sich davon für Ihre eigenen Projekte inspirieren.
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium-Dichtheitsprüfung für Sicherheitsventile
- Vollautomatische Funktions- und Sitzdichtheitsprüfung
- für verschiedene Ventilvarianten
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-5 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 95 Bar Prüfdruck
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Subsea
Tiefseesimulator
- Vollautomatischer Hochdruck-Prüfstand
- 800 Bar Prüfdruck
- enormes Prüfraumvolumen
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Semiconductor
WaferVision HSM-200
- ISO 5 Reinraumtaugliche High-Speed-Messanlage
- 130 Wafer Pro Stunde
- 50 nm Wiederholgenauigkeit Dicke
- Vollautomatisiert
- 4“ bis 8“ Wafergröße
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium- Dichtheitsprüfanlage
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-6 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 5 Bar Prüdruck mit 10 % Helium
Zonenschmelzanlage
- Reinigung von Halbleitermaterialien
- schmale Schmelzzone
- Aufreinigen durch Schmelzen und Erstarren
Branchenlösungen
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Von Experten beraten lassen
Sie haben Fragen oder sind sich noch nicht sicher, welche Anlage die richtige für Ihre Anforderungen ist?
Kein Problem. Wir beraten Sie gerne persönlich und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anwendung. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung, einer ehrlichen Einschätzung und einer professionellen Beratung. Unverbindlich und auf Ihre Anforderungen abgestimmt.
Ansprechpartner
Michael Landgraf
Geschäftsführer
- m.landgraf@aprotec-gmbh.de
- +49 9353 982460-11