Sonderöfen für spezielle Prozesse
und neue Materialien
Individuelle Anlagen für thermische Spezialprozesse in Forschung, Entwicklung und industrieller Produktion.
Prozessbedingungen, die Standardlösungen überfordern
Die Verarbeitung neu entwickelter Materialien und die Durchführung spezieller Prozesse stellen extrem hohe Anforderungen an die Prozessführung sowohl im Labor- und Entwicklungsstadium als auch in der späteren industriellen Produktion.
Technologien für anspruchsvolle thermische Prozesse
Damit komplexe thermische Verfahren gelingen, müssen Parameter wie extreme Temperaturen, Vakuum, Überdruck sowie unterschiedlichste Gasatmosphären über Stunden oder Tage hinweg absolut stabil und präzise kontrolliert werden.
Wichtigste Technologien:
- Hochtemperatur- und Vakuumtechnik
- Spezialisierte Gasversorgungs- und Rohrleitungssysteme
- Hauseigene Prozessprogrammierung für maximale Stabilität
Was Sonderöfen anspruchsvoll macht
Höchste Prozessstabilität
Wir definieren Temperaturverläufe nicht nur Endwerte
Hochtemperaturtechnik & Werkstoffauswahl
Die Auswahl der richtigen Materialien entscheidet über Funktion und Langlebigkeit der Anlage.
Sicheres Handling von Prozessgasen
Ob hochrein, giftig oder hochentzündlich, wir betrachten das Gesamtsystem.
Konstruktion für Überdruck
Wir beachten alle Richtlinien in der ersten Konstruktionsphase, sodass einer späteren TÜV-Abnahme nichts im Wege steht.
Passende Verfahren für Sonderöfen
Jeder Sonderofen wird exakt auf die physikalischen und chemischen Anforderungen Ihres Prozesses ausgelegt. Typische thermische Verfahren, die wir mit unseren maßgeschneiderten Anlagen realisieren, sind:
Zonenschmelzen
Bei diesem Verfahren wird eine schmale Schmelzzone kontrolliert durch das Material bewegt. Da sich Verunreinigungen in der flüssigen Phase besser lösen als in der erstarrenden Phase, wandern sie mit der Schmelzzone mit. Das Ergebnis ist ein extrem hochreines Material, das ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie geeignet ist.
Entgasen und Reinigen
Unter starkem Vakuum oder definierten Schutzgasatmosphären werden Werkstoffe thermisch behandelt, um flüchtige Verunreinigungen, eingeschlossene Gase oder Feuchtigkeit restlos zu entfernen. Dies verhindert unerwünschte Reaktionen im späteren Betrieb und stellt die absolute Reinheit der Komponenten sicher.
Tempern
Durch gezieltes Erhitzen und anschließendes, kontrolliertes Abkühlen werden mechanische Spannungen im Material abgebaut, die beispielsweise durch vorherige Bearbeitungsschritte entstanden sind. Das Gefüge stabilisiert sich, wodurch die gewünschten Materialeigenschaften wie Härte, Zähigkeit oder elektrische Leitfähigkeit präzise eingestellt werden.
Ätzen
Dieses Verfahren dient der gezielten Oberflächenmodifikation oder dem Abtragen von Materialschichten bei extremen Temperaturen. Durch den Einsatz reaktiver Prozessgase oder Dämpfe (wie z. B. heißem KOH bei SiC-Wafern) können Defekte sichtbar gemacht, Oberflächen gereinigt oder mikrofeine Strukturen präzise herausgearbeitet werden.
Synthese
Die thermische Synthese ermöglicht es, unterschiedliche Ausgangsstoffe unter exakt kontrollierten Druck-, Gas- und Temperaturbedingungen miteinander reagieren zu lassen, um völlig neue Materialverbindungen zu erzeugen. Dies bildet oft die verfahrenstechnische Grundlage für die Entwicklung neuartiger Hochleistungswerkstoffe.
Erfolgsgeschichten rund um unsere Anlagen entdecken
Erfahren Sie, wie wir individuelle Herausforderungen in der Prozesstechnik effizient in die Praxis umsetzen:
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium-Dichtheitsprüfung für Sicherheitsventile
- Vollautomatische Funktions- und Sitzdichtheitsprüfung
- für verschiedene Ventilvarianten
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-5 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 95 Bar Prüfdruck
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Subsea
Tiefseesimulator
- Vollautomatischer Hochdruck-Prüfstand
- 800 Bar Prüfdruck
- enormes Prüfraumvolumen
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Semiconductor
WaferVision HSM-200
- ISO 5 Reinraumtaugliche High-Speed-Messanlage
- 130 Wafer Pro Stunde
- 50 nm Wiederholgenauigkeit Dicke
- Vollautomatisiert
- 4“ bis 8“ Wafergröße
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium- Dichtheitsprüfanlage
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-6 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 5 Bar Prüdruck mit 10 % Helium
Zonenschmelzanlage
- Reinigung von Halbleitermaterialien
- schmale Schmelzzone
- Aufreinigen durch Schmelzen und Erstarren
Branchenlösungen
Wir entwickeln für Ihre Branche
Von Experten beraten lassen
Sie haben Fragen oder sind sich noch nicht sicher, welche Anlage die richtige für Ihre Anforderungen ist?
Kein Problem. Wir beraten Sie gerne persönlich und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anwendung. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung, einer ehrlichen Einschätzung und einer professionellen Beratung. Unverbindlich und auf Ihre Anforderungen abgestimmt.
Ansprechpartner
Michael Landgraf
Geschäftsführer
- m.landgraf@aprotec-gmbh.de
- +49 9353 982460-11