WaferVision HSM-200
zur hochpräzisen Wafervermessung
Reinraumtaugliche High-Speed-Messanlage zur Dicken- und Oberflächenbestimmung von Wafern in der Halbleiterindustrie. Das System ermöglicht homogene Wafer-Chargen für nachfolgende Polierprozesse bei extrem hohem Durchsatz.
130
Wafer Pro Stunde
50 NM
Wiederholgenauigkeit Dicke
4“ bis 8“
WaferGrösse
ISo 5
reinraumtauglich
Ursprüngliche Fragestellung:
Wafer präzise klassifizieren – bei maximalem Durchsatz
Für einen optimalen und gleichmäßigen Polierlauf (Polierrun) in der Halbleiterfertigung ist eine möglichst homogene Dickenverteilung der eingesetzten Wafer zwingend erforderlich. Der Kunde stand vor der Herausforderung, Wafer vor dem Polieren präzise und in hoher Stückzahl zu klassifizieren, um eine ungleichmäßige Bearbeitung und damit kostspieligen Ausschuss zu vermeiden.
Gleichzeitig verlangte der moderne Fertigungsprozess eine nahtlose Software-Anbindung an das Host-System sowie die strikte Einhaltung strenger Reinraumklassen, ohne dabei Kompromisse bei der Messgeschwindigkeit einzugehen.
Die Anforderung: Eine vollautomatisierte, reinraumtaugliche Messanlage, die sowohl die Waferdicke als auch die Oberflächentopographie im Submikrometerbereich erfasst, mit bestehenden Produktionsleitsystemen kommuniziert und einen extrem hohen Durchsatz garantiert.
Die Lösung
Submikrometer-Präzision im High-Speed-Takt
Mit der WaferVision HSM-200 wurde eine hochinnovative Messanlage realisiert, die bis zu 130 Wafer pro Stunde mit einer Dicken-Wiederholgenauigkeit von 50 nm vermisst. Das System ist nach ISO 5 reinraumtauglich und dank SECS/GEM-Schnittstelle vollends für die vernetzte Fertigung vorbereitet.
Prüfverfahren
Vermessung von Waferdicken und Oberflächen (Topographie)
Messgenauigkeit Topographie
Druckluft (Vorprüfung) · Helium (Feinlecksuche)
Durchsatz
130 Wafer pro Stunde
Unterstützte Bauteiltypen
Wafergrößen von 4“ bis 8“
Messgenauigkeit Dicke
0,1 Mikrometer Genauigkeit
Integration & Software
SECS/GEM ready für die automatisierte Fabrikkommunikation
Wiederholgenauigkeit Dicke
50 NM
Reinraumklasse
Reinraumtauglich nach ISO 3
Eingesetzte Prüfverfahren
Diese Verfahren wurden für diese Anlage kombiniert und sind je nach Anforderung auch einzeln einsetzbar.
Prüfung von Wafern
zur Erfassung geometrischer Eigenschaften und Sicherstellung der Qualität entlang des gesamten Fertigungsprozesses.
Typische Anwendungen:
- Qualifizierung von Wafern
- Prozessüberwachung während der Halbleiterfertigung
- Endkontrolle
- bei Silizium-, Verbindungshalbleiter- und weiteren flachen Substraten
- zur Messung von Parametern wie Dicke, Warp, Bow und TTV
Weitere Anlagen
Erfahren Sie, wie Unternehmen mit Lösungen von aprotec unterschiedlichste Branchenanforderungen meistern und ihre Prozesse gezielt verbessern. Die Praxisbeispiele zeigen, wie Effizienz gesteigert und individuelle Herausforderungen erfolgreich gelöst werden – lassen Sie sich davon für Ihre eigenen Projekte inspirieren.
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium-Dichtheitsprüfung für Sicherheitsventile
- Vollautomatische Funktions- und Sitzdichtheitsprüfung
- für verschiedene Ventilvarianten
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-5 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 95 Bar Prüfdruck
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Subsea
Tiefseesimulator
- Vollautomatischer Hochdruck-Prüfstand
- 800 Bar Prüfdruck
- enormes Prüfraumvolumen
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Semiconductor
WaferVision HSM-200
- ISO 5 Reinraumtaugliche High-Speed-Messanlage
- 130 Wafer Pro Stunde
- 50 nm Wiederholgenauigkeit Dicke
- Vollautomatisiert
- 4“ bis 8“ Wafergröße
Prüf- und Testanlage
- Prüf- und Testanlage
- • Automobilindustrie
Helium- Dichtheitsprüfanlage
- 8 s Helium-Lecksuche Taktzeit je Bauteil
- 10-6 mbar·l/s Leckrate nachweisbar (Helium)
- 5 Bar Prüdruck mit 10 % Helium
Zonenschmelzanlage
- Reinigung von Halbleitermaterialien
- schmale Schmelzzone
- Aufreinigen durch Schmelzen und Erstarren
Von Experten beraten lassen
Sie haben Fragen oder sind sich noch nicht sicher, welche Anlage die richtige für Ihre Anforderungen ist?
Kein Problem. Wir beraten Sie gerne persönlich und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anwendung. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung, einer ehrlichen Einschätzung und einer professionellen Beratung. Unverbindlich und auf Ihre Anforderungen abgestimmt.
Ansprechpartner
Michael Landgraf
Geschäftsführer
- m.landgraf@aprotec-gmbh.de
- +49 9353 982460-11